当前，AI芯片正经历由英伟达Blackwell及Rubin架构引领的功耗跃迁。芯片TDP（热设计功耗）已从700W攀升至2300W，单机柜功率密度更从传统的10kW级飙升至150kW甚至600kW级。这一物理极限的突破，打破了传统风冷散热的物理边界。
算力扩容潮下，散热成本同步水涨船高。摩根士丹利的报告显示，仅GB300 NVL72机架级AI系统的单套水冷系统成本高达35.5万元人民币，而Rubin平台的液冷成本预计还将进一步上行。功耗跨越式增长并非硬件参数的简单叠加，而是对制冷架构、材料工艺、流体控制、工程集成的全方位极限施压。
深度解码英伟达路线图，全代际技术预埋抢占先发高地
面对高密芯片迭代路线，依米康展现出极强的战略敏锐度。
依米康深度解码英伟达产品路线图，提前完成从B200到Rubin Ultra全代际的技术预埋，构建起全场景、全水温的综合热管理解决方案。
依米康针对现有存量数据中心，提供适配传统冷冻水系统的中低水温液冷方案，以最低改造成本，解决B200/B300的高密散热刚需；针对未来极致算力，其提供面向Rubin架构的高水温液冷方案，支持45℃温水冷却，最大化利用自然冷源。值得一提的是，该方案采用多模态液冷架构，既能满足45℃极致节能需求，又能根据客户基础设施现状灵活调节供液温度，适配全球不同标准市场。
依米康表示，这种先发优势的背后，是依米康极致布局、持续迭代的战略基因。
依米康对原有业务体系进行了系统性组织升级与能力重构，打破分线运营壁垒，强化集团层面统筹协同，贯通研发、生产、交付全链路，锚定全流程整体解决方案——从前期规划咨询、系统设计集成、工程施工，到数字化智能运维、节能改造及全生命周期维保，构建起覆盖数据中心全生命周期的完整业务生态。
技术聚焦上，依米康持续加大“风侧”与“液侧”两大核心方向研发投入，已形成风冷、风液同源、液冷全覆盖的全形态制冷产品矩阵，包括NexLiq2.0液冷系统、氟泵多联系统及风墙系统等，并构建起涵盖预制化管网、液冷机柜、CDU及外部冷源的端到端液冷全链条解决方案，同时配套模块化UPS、精密配电等关键温控辅助设备，为云数据中心、智算/超算中心、边缘数据中心等场景提供高效、绿色的温控硬件支撑，完成从设备提供商到温控解决方案专家的升级。
凭借稳定可靠的产品性能与全场景适配能力，依米康精密温控产品市场份额持续提升，前瞻性布局正加速兑现为经营成果。2025年，精密温控产品业务营收达10.47亿元，同比大增57.87%，全年落地24个千万级重大项目，大型项目交付能力得到市场充分验证；2026年一季度，行业高景气延续，营收净利润实现双增长，技术先发优势正稳步转化为营收增量。
系统级整合构筑核心护城河，全栈交付释放商业势能
依米康的液冷技术护城河在于系统级整合能力。公司提供从室外冷源到芯片端的端到端热管理解决方案，确保系统的可靠性与能效表现。相较于纯部件厂商，依米康可兼顾设备适配、系统调试、能耗优化、后期运维全流程，更贴合算力集成的系统性要求。
多技术路线并举，则是这一整合能力的底层支撑。依托多年技术积淀，依米康同步储备高密风冷、风液同源、高水温液冷、中低水温液冷等多种技术路线组合，可灵活满足不同数据中心基础设施条件及客户对PUE和投资回报周期的管理目标。
面向未来，依米康表示，将持续整合全线产品线资源与技术联动，完善精密空调、风墙、AHU、干冷器、磁悬浮制冷、冷板、CDU、液冷机柜及预制化冷却系统等关键设备矩阵，摒弃单一产品供给模式，围绕智算中心、超算中心、云数据中心及边缘数据中心高热密度、高能效需求，构建以风冷为基础、风液同源为过渡、液冷为核心演进方向的一体化温控产品体系，打造从核心部件研发、系统集成到整体解决方案交付的全链条能力，以全域技术合力与一站式交付能力深度匹配客户需求，持续提升客户黏性与综合市场竞争力。
依米康表示，在AI算力重塑基础设施的关键窗口期，依米康凭借前瞻的技术储备与全栈解决方案，已占据液冷市场核心身位。随着英伟达Blackwell及Rubin架构的规模化部署，公司的技术优势将加速转化为商业价值，为未来持续高质量发展奠定坚实基础。
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